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越来越多的台积电工程师正陆续搭乘专机飞往美国亚利桑那州。

在那里，有一个台积电斥资400亿美元新建的芯片制造厂的项目，这一项目计划量产目前最先进的3纳米制程芯片。几天前，美国总统拜登也出现在这儿，参加了项目工厂的所谓“迁机仪式”。

拜登在“迁机仪式”上发表演讲。

对于台积电，美国要钱、要技术、也要人才。

这件事，很多人的想法是，哀其不幸，怒其不争。

也有不少人对我国台湾省的企业被“请”到美国建厂感到愤懑，以及对民进党当局顺水推舟感到愤怒。

这种复杂情感的背后，还有一重隐忧：

“台积电”变成“美积电”，美国打压中国芯片行业会不会越来越顺手？

谭主想说的是，这么些年，说我们造不出的东西多了，大到盾构机，小到圆珠笔芯，最终的结果呢？

就算把台积电成建制挖到美国，美国在半导体领域就能“一言堂”吗？

美国政府，特意为台积电在亚利桑那州，准备了一场声势浩大的“迁机仪式”。

包括美国总统拜登、美国商务部长雷蒙多、苹果公司首席执行官、英伟达首席执行官等共约900名政商界人士出席了这场活动。

拜登在演讲中更是高调表示，美国制造业回来了。

台积电将在亚利桑那州建立两座晶圆厂。

类似的话，几任美国总统都说过，拜登本人，就说过不止一次。但这一次，确实是最有“底气”的一次。

原因无他，台积电，在全球芯片产业链中，太过重要：

在全球芯片代工市场上，台积电一家公司占到的市场份额，常年在50%以上。

企业界有个词叫“马太效应”，说的是“强者愈强，弱者恒弱”的现象。

而芯片代工行业，就是一个“马太效应”十分明显的行业——头部企业快速通过海量资金巩固技术优势，以获取更多的订单。这些营收又使得头部企业有源源不断的资金再投入到研发过程，从而不断拉大与竞争者的差距。

芯片代工，老大吃肉，老二喝汤。而台积电，就是“吃肉”的那个。

另一个与之有相似地位的企业，是苹果——苹果一家公司的营业利润常年占到了全球手机市场75%以上。

这也意味着，台积电在芯片产业链中，有着很高的议价权。尽管“代工”是乙方，但在台积电这样的乙方面前，甲方也得排好队，期望台积电能够优先满足自己的产能需求。

这也正是美国政府费尽心思，想要将台积电挖到美国的原因。

这是谭主总结的，全球芯片行业各个环节的“头部梯队”。

芯片生产，分为设计、制造、封测三个步骤。芯片设计所需要的EDA（电子设计自动化软件工具），基本由美国公司垄断。

在芯片制造环节中，高端制程市场主要由中国台湾地区抢占。而在中低端制程以及芯片封测环节，中国大陆企业占据领先地位。

可以看出，整体来说，在芯片行业，美国仍有着举足轻重的地位。而在芯片制造与原材料方面，美国有一些短板。

看完这张图，不少关注中国芯片行业发展的人不禁会生发出一个问题：

补足短板的美国，对中国半导体行业的打压势必会更加激烈，半导体行业是否会成为美国的“一言堂”，中国会被“踢出”全球芯片产业链吗？

答案，是并不会。

美国经济学家皮翠拉·瑞沃莉曾写过一本名为《一件T恤的全球经济之旅》的著作。她讲述了来自美国得克萨斯州的棉花是如何到达中国，在中国的工厂里变成T恤，而后又是如何沿着墨西哥湾经巴拿马运河再次回到美国。

这背后折射出的，是国际贸易愈发频繁的背景下，全球产业链的连接。

一件T恤尚且如此，半导体行业，要涉及的链条，自然更加精密复杂。

一颗芯片，要走过怎样的全球之旅？

芯片的原料是晶圆。晶圆，就是硅晶片，它由石英砂这样含硅的原材料不断提纯而来。

硅晶片对提纯技术要求极为严苛。目前，台积电的硅晶圆主要来自6家公司。这6家公司产能合计占到全球硅晶圆供应链的90%以上。

这6家公司分别来自中国台湾地区、日本、韩国、德国。

从晶圆到芯片，需要多种化学原料。目前，有12家全球主要化学原料供应商为台积电供货。其中就包括德国巴斯夫、德国默克集团、法国液化空气集团。

在制造过程中，还需要大家耳熟能详的光刻机。

荷兰阿斯麦（ASML）制造的光刻机，有10万多个零件，其中，多数都需要进口。

近200吨的光刻机。

从理论上讲，上边提到的任何一个国家或公司，只要他们想，都能够打压和制裁链条下游的国家、地区和企业。