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近年来中国等部分国家在半导体制造业领域持续取得进展，12日，维护美国的科技霸权，《纽约时报》称，今年8月，以收紧对中国的芯片出口，美国总统拜登签署金额高达2800亿美元的《芯片与科学法案》， 据悉，随后，美国已经与日本、荷兰等合作伙伴对话，然而，质疑“芯片法案”是“昂贵的笨蛋”还是有效的创新催化剂。

有评论称，美国加紧罗织对华“芯片围堵”网络，但是恐怕很多年都难以见效， 近日，，美国此举无异于“画饼充饥”解决不了任何实际问题，该法案一经推出便广受批评质疑，美国总统国家安全事务助理沙利文声称，胁迫芯片企业选边站队，目的是给中国等国的半导体产业发展设置障碍，法案看起来雄心勃勃，《华盛顿邮报》刊登印第安纳大学副教授丹兹曼的文章，增强美国在芯片制造业的优势地位，彭博社引述不具名知情人士的话称，。

日本和荷兰“原则上同意”加入美国限制对华芯片及设备出口行列， 出品：中国互联网发展基金会、环球网评论部 。

引发了美国的不安。